7月18日至19日，以“新起点、再起航”为主题的2019集微半导体峰会在厦门举办。本次峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。集微网联合各半导体产学研具代表性企业，共同发起成立“厦门‘一带一路'半导体知识产权联盟”，将植根海沧、立足厦门，辐射“一带一路”，为半导体产业和企业提供创新的知识产权运营、交易、成果转化、知识产权集中、金融、高价值专利组合培育、专利标准化和知识产权大数据等公共服务。

     “集成电路产业是厦门坚定不移的优先发展方向，我们将以全球化的视野和格局，尽最大努力推动厦门集成电路产业做强做大。”福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在致辞中表示，厦门已初步形成了覆盖全产业链的集成电路产业集群，部分环节的生产能力达到国际一流水平。目前厦门市半导体和集成电路产业，聚集了400多家企业，去年产值417亿元，今年有望超过500亿元，产业规模位居全国前列。

福建省委常委、厦门市委书记  胡昌升

       国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，去年中国集成电路进口突破了3000亿美元，包括各种高端芯片以及设备和材料这样的短板。丁文武强调，产业发展要靠有拼搏精神的企业家，靠睿智投资的投资人，产融结合是非常好的一种方式。他建议，资本不仅仅要支持IC设计业，也要支持设备业和材料业等短板领域，还要支持CPU、DSP等高端芯片这样的战略性领域。

       中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示，现在中国IC设计公司超过了3000家，客观来看还是有一些问题。从过去十年海思的发展可以看得出来，要招聘最好的人才，提供最专业的管理，还要有耐心，两年不行五年，五年不行十年，这也给中国IC从业者提出了挑战，如何做得更好，为自己的公司和产业带来好的发展。

       台积电前CTO蒋尚义在演讲中表示，半导体产业环境在近两年产生了巨大变化，主要体现在四个方面：一是摩尔定律的进展已接近物理极限；二是最先进硅工艺，只有极少数极大需求量产品才能用；三是封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈；四是芯片多元化时代来临，市场将不再掌握在少数厂商。

台积电前CTO、武汉弘芯半导体制造有限公司总经理兼CEO  蒋尚义

        对于国内半导体产业的发展，蒋尚义提出两点建议：一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品的需求；二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

        本届峰会还举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰等。此外，集微网联合各半导体产学研具代表性企业，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”，将为半导体产业和企业提供知识产权运营、交易、成果转化，以及知识产权集中、金融、高价值专利组合培等公共服务。

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      （文章参考：中国科技网、中证网）